如何选择导热垫片

　　导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特点使其可能用于笼罩十分不平坦的名义。目前市场存在最多是咱们常说的导热硅胶垫片。那么，如何在众多规格中找到适合的导热垫片呢?

　　一、构造的取舍

　　导热垫片的结构类型个别来说，加入增强材料后会晋升物理强度，然而会就义一些导热机能。假如规格比拟大，对厚的产品影响不大，但对于薄(<1mm)的产品则有必定的影响，无加强材料的垫片都会产生伸长等情形，重大的会发生决裂，而参加增强材料的垫片强度大，不会发生尺寸变更,导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。<>

　　二、基体的选择

　　导热垫片常见的有三种高分子资料作为基体，有机硅、聚氨酯和丙烯酸树脂。有机硅导热垫片继续了有机硅材料的特征，是运用最广的一类导热垫片，但有一个缺陷是硅油析出，在一些场所(比方光学装备、硬盘等)无奈使用。无硅的垫片的重要长处是无硅油析出，毛病也很显明,导热灌封胶良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品，包含耐温性稍差，硬度偏大等。

　　三、厚度的挑选

　　导热垫片的厚度普通需要根据设计的间隙宽度来选择，推荐压缩20-50%厚度后濒临间隙厚度的规格。好比间隙厚度为1.5mm，则可推举2.0mm的产品，由于2.0的产品紧缩25%后和间隙厚度一致。这个厚度的产品既可以保障填满间隙，有不至于发生过大的应力。

　　四、导热率的抉择

　　该选用何种导热率的垫片，则需要联合应用的利用环境跟请求来决议。首先是看元件的发烧量，其次是设计空隙厚度、冀望下降的温度和传热面积。根据这些就依据傅里叶方程估算露面积热阻，再根据不同导热率垫片的厚度热阻曲线就能够决定须要的产品。

　　导热垫片的热量从分别器件或全部PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能进步发热电子组件的效力和使用寿命。产品的硬度对压缩性能影响很大，在物理强度保证的条件下，倡议优先选择低硬度的产品。